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PLASTIQUE de paquet des pièces XQV300-4BG352N Xilinx FPGA d'aviation, BGA-352

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xPaquet | PLASTIQUE, BGA-352 | Type programmable de logique | Réseau prédiffusé programmable de champ |
---|---|---|---|
Retard combinatoire d'un CLB-maximum | 0,8 NS | Code JESD-30 | S-PBGA-B352 |
Température-minute fonctionnante | -55,0 cel | Tension-Nom d'approvisionnement | 2,5 V |
Approvisionnement Tension-maximum | 2,625 V | Technologie | CMOS |
Finition terminale | Étain/avance (Sn63Pb37) | Ré-écoulement de Time@Peak (s) Température-maximum | 30 |
Mettre en évidence | Pièces d'aéronefs en plastique |
PLASTIQUE de paquet des pièces XQV300-4BG352N Xilinx FPGA d'aviation, BGA-352
Descriptions des pièces d'aviation :
La famille de QProTM VirtexTM FPGA fournit les solutions programmables performantes et de grande capacité de logique. Spectaculaires progressions dans le résultat d'efficacité de silicium d'optimiser la nouvelle architecture pour l'efficacité d'endroit-et-itinéraire et d'exploiter des 0,22 processus agressif du µm CMOS. Ces avances rendent QPro Virtex FPGAs des solutions de rechange puissantes et flexibles aux réseaux prédiffusés masque-programmés. La famille de Virtex comporte les quatre membres montrés dans le tableau 1. construisant sur une expérience acquise des générations précédentes de FPGAs, la famille de Virtex représente un pas en avant révolutionnaire dans la conception programmable de logique. Combinant une grande variété de caractéristiques du système programmables, une hiérarchie riche de rapide, ressources flexibles d'interconnexion, et de technologie transformatrice avancée, la famille de QPro Virtex fournit une solution programmable ultra-rapide et de grande capacité de logique qui augmente la flexibilité de conception tout en réduisant le temps-à-marché. Référez-vous à la fiche technique commerciale « de réseaux prédiffusés programmables de champ de VirtexTM 2.5V » pour plus d'informations sur des caractéristiques d'architecture et de synchronisation de dispositif.
Caractéristiques des pièces d'aviation :
Certifié à MIL-PRF-38535 (fabricant qualifié Listing) garanti sur la pleine température ambiante militaire +125°C) aux paquets en céramique et en plastique rapidement, Champ-programmable à haute densité réseau des densités de à des performances système de portes de système de 1M à 200 mégahertz de Chaud-permutable pour des normes d'interface performantes de PCI 16 de contrat relie directement aux dispositifs de ZBTRAM quatre boucles retard-verrouillées consacrées (DLLs) pour les filets globaux de distribution d'horloge d'horloge de bas-biais primaire avancé du contrôle quatre, plus 24 filets globaux secondaires LUTs configurable en tant que RAM de 16 bits, RAM à 32 bits, RAM à double accès de 16 bits, ou le registre à décalage de 16 bits 4K-bit à double accès synchrone configurable enfonce les interfaces rapides aux RAM performantes externes consacrées pour porter la logique pour la chaîne consacrée arithmétique ultra-rapide de cascade de soutien de multiplicateur pour les registres abondants de fonctions de large-entrée/verrous avec l'horloge permettre, et double ensemble synchrone/asynchrone et remettre à zéro l'état 3 interne transportant le dispositif de détection de la Matrice-température de logique de frontière-balayage d'IEEE 1149,1
Spécifications des pièces d'aviation :
Description de paquet de Mfr |
PLASTIQUE, BGA-352 |
ATTEIGNEZ conforme | Oui |
Statut | Cessé |
Type programmable de logique | RÉSEAU PRÉDIFFUSÉ PROGRAMMABLE DE CHAMP |
Retard combinatoire d'un CLB-maximum | 0,8 NS |
Code JESD-30 | S-PBGA-B352 |
Code JESD-609 | e0 |
Niveau de sensibilité d'humidité | 3 |
Nombre de CLBs | 1536,0 |
Nombre de portes équivalentes | 322970,0 |
Nombre d'entrées | 260,0 |
Nombre de cellules de logique | 6912,0 |
Nombre de sorties | 260,0 |
Nombre de terminaux | 352 |
Température-minute fonctionnante | -55,0 cel |
Opération Température-maximum | 125,0 cel |
Organisation | 1536 CLBS, 322970 PORTES |
Matériel de corps de paquet | PLASTIC/EPOXY |
Code de paquet | LBGA |
Code d'équivalence de paquet | BGA352,26X26,50 |
Forme de paquet | PLACE |
Style de paquet | RANGÉE DE GRILLE, PROFIL BAS |
La température maximale de ré-écoulement (cel) | 225 |
Alimentations d'énergie | 1.2/3.6, 2,5 |
Statut de qualification | Non qualifié |
Examiner le niveau | 38535Q/M ; 38534H ; 883B |
Taille-maximum posé | 1,7 millimètres |
Sous catégorie | Réseaux prédiffusés programmables de champ |
Tension-Nom d'approvisionnement | 2,5 V |
Tension-minute d'approvisionnement | 2,375 V |
Approvisionnement Tension-maximum | 2,625 V |
Bâti extérieur | OUI |
Technologie | CMOS |
Catégorie de la température | MILITAIRES |
Finition terminale | Étain/avance (Sn63Pb37) |
Forme terminale | BOULE |
Lancement terminal | 1,27 millimètres |
Position terminale | LE FOND |
Ré-écoulement de Time@Peak (s) Température-maximum | 30 |
Longueur | 35,0 millimètres |
Largeur | 35,0 millimètres |