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PLASTIQUE de paquet des pièces XQV300-4BG352N Xilinx FPGA d'aviation, BGA-352

Lieu d'origine LES Etats-Unis
Nom de marque Xilinx
Numéro de modèle XQV300-4BG352N
Quantité de commande min PCs 1
Prix Négociable
Détails d'emballage boîtes
Délai de livraison 12-14weeks
Conditions de paiement LC, T/T
Détails sur le produit
emballer PLASTIQUE, BGA-352 Type programmable de logique Tableau de porte programmable sur le terrain
Retard combinatoire d'un CLB-maximum 0,8 NS Code JESD-30 S-PBGA-B352
Température-minute fonctionnante -55,0 cel Tension-Nom d'approvisionnement 2,5 V
Approvisionnement Tension-maximum 2,625 V Technologie Palette ou selon vos besoins
Finition terminale Étain/avance (Sn63Pb37) Ré-écoulement de Time@Peak (s) Température-maximum 30
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Pièces d'aéronefs en plastique

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Description de produit

Pièces d'aviation XQV300-4BG352N Xilinx FPGA Boîtier PLASTIQUE, BGA-352



Descriptions des pièces d'aviation :


La famille FPGA QProTM VirtexTM offre des solutions logiques programmables haute performance et haute capacité. Des augmentations spectaculaires de l'efficacité du silicium résultent de l'optimisation de la nouvelle architecture pour l'efficacité de placement et de routage et de l'exploitation d'un processus CMOS agressif de 0,22 µm. Ces avancées font des FPGA QPro Virtex des alternatives puissantes et flexibles aux réseaux de portes programmés par masque. La famille Virtex comprend les quatre membres présentés dans le tableau 1. S'appuyant sur l'expérience acquise lors des générations précédentes de FPGA, la famille Virtex représente une avancée révolutionnaire dans la conception de logique programmable. Combinant une grande variété de fonctionnalités système programmables, une riche hiérarchie de ressources d'interconnexion rapides et flexibles, et une technologie de processus avancée, la famille QPro Virtex offre une solution logique programmable haute vitesse et haute capacité qui améliore la flexibilité de conception tout en réduisant le temps de mise sur le marché. Reportez-vous à la fiche technique commerciale "VirtexTM 2.5V Field Programmable Gate Arrays" pour plus d'informations sur l'architecture de l'appareil et les spécifications de temporisation.


Caractéristiques des pièces d'aviation :


Certifié MIL-PRF-38535 (Liste des fabricants qualifiés) Garanti sur toute la plage de température jusqu'à +125°C) Boîtiers céramique et plastique FPGA rapides et haute densité programmables sur site Densités de 1M de portes système Performances système jusqu'à 200 MHz Échangeables à chaud pour Compact PCI 16 normes d'interface haute performance Connexion directe aux appareils ZBTRAM Quatre boucles à verrouillage de retard (DLL) dédiées pour un contrôle d'horloge avancé Quatre réseaux de distribution d'horloge globale primaires à faible désynchronisation, plus 24 réseaux globaux secondaires LUT configurables en RAM 16 bits, RAM 32 bits, RAM double port 16 bits ou registre à décalage 16 bits RAM synchrones configurables double port 4 Kbits Interfaces rapides vers des RAM haute performance externes Logique de report dédiée pour l'arithmétique haute vitesse Support de multiplication dédié Chaîne de cascade pour les fonctions à entrée large Registres/verrous abondants avec activation d'horloge, et double mise à zéro synchrone/asynchrone et réinitialisation Bus interne à 3 états Logique de scan de frontière IEEE 1149.1 Dispositif de détection de température de puce




Spécification des pièces d'aviation :


Description du boîtier du fabricant

PLASTIQUE, BGA-352

Conforme REACH Oui
Statut Arrêté
Type de logique programmable MATRICE DE PORTE PROGRAMMABLE SUR SITE
Délai combinatoire d'un CLB-Max 0,8 ns
Code JESD-30 S-PBGA-B352
Code JESD-609 e0
Niveau de sensibilité à l'humidité 3
Nombre de CLB 1536,0
Nombre de portes équivalentes 322970,0
Nombre d'entrées 260,0
Nombre de cellules logiques 6912,0
Nombre de sorties 260,0
Nombre de terminaux 352
Température de fonctionnement-Min -55,0 Cel
Température de fonctionnement-Max 125,0 Cel
Organisation 1536 CLB, 322970 PORTES
Matériau du corps du boîtier PLASTIQUE/EPOXY
Code du boîtier LBGA
Code d'équivalence du boîtier BGA352,26X26,50
Forme du boîtier CARRE
Style de boîtier MATRICE EN GRILLE, BAS PROFIL
Température de pic de refusion (Cel) 225
Alimentations 1,2/3,6,2,5
Statut de qualification Non qualifié
Niveau de criblage 38535Q/M;38534H;883B
Hauteur assise-Max 1,7 mm
Sous-catégorie Matrices de portes programmables sur site
Tension d'alimentation-Nom 2,5 V
Tension d'alimentation-Min 2,375 V
Tension d'alimentation-Max 2,625 V
Montage en surface OUI
Technologie CMOS
Grade de température
Finition des terminaux Étain/Plomb (Sn63Pb37)
Forme des terminaux BILLE
Pas des terminaux 1,27 mm
Position des terminaux BAS
Temps@Température de pic de refusion-Max (s) 30
Longueur 35,0 mm
Largeur 35,0 mm


PLASTIQUE de paquet des pièces XQV300-4BG352N Xilinx FPGA d'aviation, BGA-352 0